据报道，大众集团计划在内部研发自动驾驶汽车所需的软件。虽然大众并不排除在某些领域与外部公司合作，不过该公司显然希望自行开发大部分软件。大众高端汽车品牌奥迪负责人Markus Duesman表示：“未来大部分软件将由我们独立研发生产。”这家汽车制造商将把Waymo作为软件开发的对标企业。Duesmann还表示，作为全球第二大汽车制造商，大众有能力在软件开发方面设定新的标准，并对其他公司的加入持开放态度。Duesmann补充道：“由于我们的企业规模足够大，因此我们一开始就想与自己合作。”

　　大众还在寻找其他方法来解决目前汽车芯片和半导体短缺的问题，计划通过直接采购，而不是通过现有供应商采购。路透社援引一位不愿透露姓名的大众高管的话称，“我们正在考虑建立直接的合同关系，”这位高管补充道，“鉴于半导体对当今汽车的重要性，汽车行业将不得不做出反应。”由于半导体供应短缺，全球汽车制造商不得不处理主要的供应链和生产问题。这在很大程度上是由于半导体制造商重新调整生产，并将供应重点转向笔记本电脑等在新冠疫情期间需求实际增长的产品，而非需求下降的汽车领域。由于汽车需求复苏速度快于预期，令汽车制造商和芯片供应商措手不及。大众于12月初最先宣布其半导体供应出现问题，随后全球其他制造商在今年年初也纷纷遭遇芯片短缺情况。

　　大众在自主研发自动驾驶软件方面选择了一种不同的方式，因为全球其他汽车制造商都纷纷与领先的科技公司合作以实现规模经济并降低研发成本。大众此前新成立了一个名为Car.Software的新部门，该部门拥有5,000多名数字化专家，计划打造自有的操作系统，并投资建设自己的云计算中心。该部门的目标是到2025年，大众自主研发的软件比例将从目前的10%提高至60%。最近，Car.Software从海拉公司收购了前置摄像头软件业务，以提升其研发能力、专业知识以及面向未来自动驾驶技术的硬件。

　　直接采购半导体的想法意味着大众将把博世和大陆等供应商排除在零部件供应链之外。

　　据报道，大众汽车已经与博世、大陆进行讨论，因这两家公司无法解决当前短缺问题以及供应无法满足大众需求，大众考虑提出索赔要求。大众预计，芯片供应在第一季度仍将吃紧，不过在第二季度将逐步恢复。大众的目标是在今年下半年采取措施弥补此前的生产损失。其中一个可能的解决方案是汽车制造商增加更多的半导体库存。不过这个解决方案与现代化汽车生产线通常采用准时制（JIT）生产相违背，但与其他汽车零部件相比，半导体和芯片的体积相对较小，也不会占用太多库存空间，将有助于解决方案的实施。受疫情影响，大众集团2020年轻型汽车产量仅为867万辆，2021年这一数字将增长至1,002万辆。我们未来将全面评估大众和其他汽车制造商因半导体短缺而造成的全球生产中断。

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