近日，在高通举办的汽车投资者大会上，高通汽车高级副总裁兼总经理纳库尔•杜格尔正式宣布，高通推出业内首个“集成式汽车超算SOC”——Snapdragon Ride Flex，包括Mid、High、Premium三个级别。最高级的Ride Flex Premium SoC单颗芯片的AI算力在600TOPS以上，再加上外挂的AI加速器，其综合AI算力能够达到2000TOPS。

　　与前几日英伟达发布的算力同样达到2000TOPS的Thor芯片一样，高通的Snapdragon Ride Flex的定位也是一台超级计算机。其目标是实现汽车内部的中央计算，同时为自动驾驶、数字仪表盘/车机、车载信息娱乐等一整套系统提供算力支持，正如黄仁勋所说的：“One chip to rule them all”。

　　2000TOPS是什么概念？据了解，今年陆续上市的蔚来ET7、ES7均搭载4颗英伟达Orin芯片，总算力达到1016TOPS。若计算单颗芯片的算力，高通的Snapdragon Ride Flex和英伟达的Drive Thor是Orin的8倍。

　　有关Snapdragon Ride Flex芯片的其他细节以及量产时间，高通并未在大会上透露，但有一张PPT显示了其内部的IP核的结构，包括Kryo CPU、Adreno GPU、ISP、VPU（视频处理核）、音频DSP等。高通方面表示，会在明年CES上公布Snapdragon Ride Flex家族的更多信息。

　　在刚刚结束的2022世界智能网联汽车大会（2022WICV）上，芯驰科技副总裁陈蜀杰在回答第一电动的提问时表示，芯驰计划在下半年或者到明年初，会推出新的舱驾一体芯片，她认为这也是智舱和智驾未来融合的趋势。