自动驾驶公司PIX上周宣布完成数千万人民币Pre A轮融资，投资方为A股上市公司勘设股份。本轮融资主要用于PIX的新产品研发、数字化生产线建设以及全球市场拓展。

　　据悉，作为基建领域上市企业，投资PIX是勘设股份在智慧交通、新基建领域的战略布局，双方将在智慧交通、智慧城市等领域展开合作。

　　与多数自动驾驶公司定位不同，PIX致力于开发并制造具备自动驾驶能力的通用底盘。目前该公司产品已经进入全球市场，其中，发布有半年时间的PIX低速系列产品——PIXBOT已销售到瑞士、美国、意大利等7个国家。

　　而在本轮融资后，PIX将全面量产低速无人驾驶车辆，推动自动驾驶在“园区、景区、高校、医院、酒店、机场”等半封闭场景下的规模化、商业化落地运营。同时PIX与奥迪全资子公司Italdesign正在联合开发乘用车级别超级底盘—— Ultra-skateboard Chassis。

　　业界认为，自动驾驶市场将遵循低速到高速，特定场景到全开放的路径。目前市场正处在低速自动驾驶商业化初期，末端物流、无人作业、无人零售依旧在快速增长中。PIX自动驾驶创始人兼CEO喻川亦表示，自动驾驶的未来不仅仅是AI替代司机的存量市场，更大的价值是基于自动驾驶带来的增量市场，如移动零售、移动空间、城市机器人、个人公交，而PIX的智能底盘将作为城市新型基础设施为用户提供服务。

　　当下，基于PIX超级底盘独有的模块化架构，PIX已打造了7款底盘平台，23种车型，覆盖0.5m-5m的底盘尺寸范围，可灵活匹配低速场景非标与多样化的需求。而得益于自研的新一代大型金属增材制造设备Lightsaber，PIX得以制造任意车型。与此同时，由于Lightsaber大规模的分布式制造模式可以减少数百个零部件，降低了PIX对产业链的依赖。

　　截至目前，PIX已经组建了来自全球各地的60多位研发工程师，建立了硅谷、北京研发中心，意大利都灵产品设计中心和贵阳制造中心，此轮融资以后，PIX还将在瑞士苏黎世建立研发中心，继续扩大国际化人才队伍。

责任编辑：新交通