近日，北京地平线信息技术有限公司和南京迈矽科微电子科技有限公司分别发布了主打的 “头部”芯片产品，填补了我国无人驾驶芯片细分领域空白。

　　8月底，边缘人工智能芯片企业地平线宣布，量产中国首款车规级人工智能芯片——征程二代，其搭载自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0（Brain Processing Unit），可提供超过4TOPS的等效算力，典型功耗仅2瓦，且具有极高的算力利用率，典型算法模型在该芯片上处理器的利用率可以高于90%。

　　据记者了解，车规级是一套硬件上的规格标准，高于消费级和工业级，车规级的半导体芯片不同于一般的半导体芯片或者消费级半导体芯片，体现在可靠性高、质量体系要求高和安全性高，并需要经过严苛的研发、制造、封装、测试和认证流程，产品开发周期长，难度大。

　　地平线创始人、CEO余凯表示：“此次地平线率先推出首款车规级AI芯片，不仅实现了中国车规级AI芯片量产零的突破，也补齐了国内自动驾驶产业生态建设的关键环节。”

　　与此同时，9月3日，迈矽科微电子发布了研发的MSTR001、MSTR002两款车载防撞雷达单片收发芯片。

　　资料显示，无人驾驶的底层支撑可以分为三部分，即：传感器、高精地图和计算平台。在传感器方面，主流的传感器分为毫米波雷达、激光雷达和摄像头。

　　对此，迈矽科微电子创始人侯德彬表示：“此次发布的两款毫米波雷达芯片，相较于目前行业中在研或正在测试的其他同类产品，可靠性更高，成本更低，对数据的处理更精准，算力更强，未来也能匹配除无人驾驶之外更多的应用场景。”

　　据媒体报道，迈矽科投资方中科创星的董事总经理林佳亮认为：“目前国际上车载毫米波雷达芯片的头部玩家主要是英飞凌、NXP这些成熟企业。而迈矽科的两款芯片成果，填补了国内在相关领域的技术空白，打破了毫米波雷达芯片在量产和可靠性上长期受制于人的局面，实现了从‘0到1’的重要突破。”

　　9月4日，《科创板日报》记者致电迈矽科相关人士询问公司两款芯片具体情况，该人士表示现在其和主要技术人员都还在IC China 2019上海展会，具体可以发送提纲后沟通。但截至记者发稿，尚未取得进一步回复。

　　此外《科创板日报》记者了解到，地平线的征程二代已经实现量产，在高级别自动驾驶、辅助驾驶（ADAS)、多模交互等方向获得多达5个国家的客户的前装定点，并有望于明年上半年获得双位数的前装车型定点，率先搭载地平线车规级AI芯片及解决方案的量产车型最早也将在明年初上市；而迈矽科微电子的MSTR001、MSTR002两款芯片已实现了小批量生产，同时已供货给多家上下游企业进行测试应用。

　　9月4日，某业内资深人士向《科创板日报》记者分析称：“这两家公司推出的芯片，一个是做人工智能综合环境感知的域控制器，已达到车规级标准；另一个是单一传感器的雷达芯片，是车载芯片。”

　　该人士称，迈矽科是在雷达领域里面做了专用芯片，地平线的征程二代芯片具备极高的算力利用率，并且全面开放，支持多传感器融合，可提供高精度且低延迟的感知输出，满足典型场景对语义分割、目标检测、目标识别的类别和数量的需求。”

　　不过，中金公司研报则认为，通用无人驾驶技术是科技行业、汽车行业及出行服务行业（Mobility as a Service，MaaS）的长期发展驱动力之一。但由于当前数据与算法能力尚不足以实现零缺陷目标，无人驾驶短期内正面临发展瓶颈。

责任编辑：倩倩