Metalenz是一家由哈佛大学约翰·A·保尔森工程与应用科学学院（SEAS）的物理学家创立的公司。据外媒报道，该公司计划推出强大的成像和照明技术，为消费电子产品带来变革，该项技术使用一种超薄平面光学微芯片，可取代传统透镜。

　　日前，Metalenz公布了其计划，并宣布已获得来自英特尔资本（Intel Capital）、3M Ventures、Applied Ventures，以及TDK Ventures等公司的1000万美元投资。Metalenz计划利用成熟的半导体芯片制造技术，面向消费类、医疗保健和汽车市场量产此种金属透镜。

　　该项超透镜技术利用光和纳米级物质之间的相互作用，更好地控制光。当光线穿过大部分材料时，传统光学元件会折射、反射和偏振光，而Capasso Lab则使用表面微小图案和结构，随意重新引导光线。该项技术采用的超薄芯片不仅能够颠覆数字成像领域，而且可以支持3D传感、增强现实、虚拟现实等新型超紧凑设备。

　　多年来，Capasso laboratory（卡帕索实验室）的数十名研究人员不断深入研究基础物理学，展示新的制造方法，并结合高级材料和计算机设计的超表面（metasurface）结构，从而实现这一技术创新。Metalenz联合创始人兼董事会成员Capasso表示，“该超透镜平台有潜力推动成像和检测领域的创新，包括手机、自动驾驶汽车摄像头和AR / VR，并可在未来得到广泛应用。”

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