9月19日，中国汽车芯片产业创新战略联盟（后文简称中国汽车芯片创新联盟）正式在京成立，该联盟是由国家科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心牵头发起的。

　　中国汽车芯片创新联盟的参与单位包含了整车企业、汽车芯片企业、众多汽车电子相关供应商和高校、行业组织等70余家企事业单位，在结合产业链上下游的同时有利于补齐行业短板，促进行业与行业之间的经验借鉴与互通有无，最终形成一个围绕汽车芯片产业的新生态。

　　之所以要跨领域联合70多家单位组建中国汽车芯片创新联盟，是因为随着我国新能源汽车与智能汽车的不断发展，车用芯片的需求正在不断提高，但这其中仅有10%的芯片是由我国自主研发生产的。在如今这个特殊的时局中，这样低的自主率迫切需要改善。而根据知名研究机构Strategy Analytics的数据显示，全球前十大车用半导体厂商的市场占有率达到了67%，其中就包括了我们熟知的博世与松下。

　　所以自2018年起，国家新能源汽车技术创新中心便联合多家联盟成员单位组建了超过100家单位参加的车规芯片测试认证工作组，研究制订了自主车规芯片测试评价标准。之后，又开展了第三方自愿性测评认证工作，为自主汽车芯片上车应用提供了重要技术支撑，并积累了经验。据悉，中国汽车芯片产业创新战略联盟还将在“十四五”期间开展多项工作，为建立产业链上下游信息沟通渠道做不断努力。

责任编辑：新交通